智能手機連接方案
發布時間 2020-12-30
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近年來,智能手機等智能移動終端的產品持續升級,輕薄程度、處理性能、顯示效果、續航時間、穩定性和多場景應用能力不斷提升。在這一趨勢下,智能終端廠商針對微型電連接器及互連系統相關產品的性能提出的要求越來越高,薄型化、封裝密集化、高速化、高電流、觸控及節能已成產品的主流需求,電連技術為智能手機行業客戶打造最全面、最適用的連接器解決方案。鑒于5G手機普及初期,短期內LDS+射頻傳輸線仍是5G手機主流。隨著5G核心芯片組件產量上升和價格下降,更多應用小尺寸技術的5G手機將推向市場。我們預測LDS天線+LCP傳輸線/LCP天線+LCP傳輸線將成5G手機的主流解決方案。因此,我們提供MINI RF/USS RF + BTB + FPC + 天線+ 精密五金/電磁屏蔽件 + 射頻彈片的研發、設計、生產的一站式系統化互連解決方案。

電連技術為5G手機開發制作了具備全類別天線系統的原型機,擁有自主知識產權,可同時支持4G,Sub-6G和毫米波,充分展示了我們的天線自主設計能力和制造水平。目前我們處于領先地位,在已發表的產品中還看不到類似的設計方案。

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